Скорректирован перечень промышленной продукции радиоэлектроники и её бальная система оценки (раздел IX приложения к постановлению № 719).
Раздел дополнен новыми позициями:
- оборудованием для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур (ОКПД2 - 28.99.20.110);
- литографическим оборудованием для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка (ОКПД2 - 28.99.20.120);
- оборудованием для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины (ОКПД2 - 28.99.20.130);
- оборудованием для производства полупроводниковых слитков и для термической обработки пластин (ОКПД2 - 28.99.20.140);
- оборудованием для формирования тонкоплёночных структур (ОКПД2 - 28.99.20.150);
- лазерным оборудованием для обработки пластин (ОКПД2 - 28.99.20.160);
- оборудованием для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин (ОКПД2 – 28.99.20.170).
В отношении указанных позиций установлены обязательные требования (критерии), а также минимальные значения баллов в разрезе ближайших лет, достижение которых необходимо для целей их отнесения к товарам отечественного производства.
Начало действия: 06.06.2026 года.
